如何在最短的時間(幾十分鐘)內使用電子產品,成本最低(每平方厘米幾美分),最簡單的方法(一個學習)將被處理,以創建一個美麗的PCB板?這裡有一些簡單易行的方法。

PCB板分單面板,雙面板,多層板幾種,只有在業餘條件下才能實現單面和雙面PCB生產。生產通常要經過以下幾個環節:PCB製作PCB的製作方法和工藝DIY首先,CCL CCL的製作是生產PCB材料,分單面CCL和雙面CCL,銅箔(厚度有18nm,35μm ,55μm和70μm幾種)通過專用膠熱壓PCB基板(基板厚度0.2,0.5 ... 1,1.6等規格),如下圖所示。根據生產需要選擇生產PCB板厚度。常見的規格為1.6mm,銅箔厚度盡可能選擇薄的覆銅板,這種腐蝕速度較少,偏蝕量少,適合PCB板的高精度生產。 CCL的尺寸和形狀根據生產需要的整體尺寸可能有剪刀,剪刀,鋸等工具來實現。其次,圖形(或圖紙)的轉移將被設計成PCB佈局(包括焊盤和電線)轉移(或塗漆)到覆銅板。本部分要求線路清晰,不斷裂,不起泡,不短路,耐水洗,耐腐蝕。

手繪方法

(1)按1:1設計的PCB圖繪製好,然後通過碳紙印製在覆銅板上。

(2)具有防水,耐腐蝕材料的塗層墊和印刷線,任選塗料,酒精松香溶液,油性標記(必須油性,可水洗。

(3)檢查無破損,不短路,不漏,無沙眼。乾燥,直到下一步腐蝕。

公司位於:

方法二的映射方法

(1)切斷粘貼在CCL上的不同寬度的不干膠紙或膠帶。用印刷導體蓋住焊盤,露出不需要的銅箔;或用整張不干膠紙(或膠帶)覆蓋整個CCL,然後剝離並露出除墊和線以外的部分。

(2)檢查是否正確,並確認已被膠合,待下一步腐蝕。

方法三熱轉移法該方法適用於電腦設計的電路板,精度高(線寬0.2mm),速度快(幾分鐘),成本低(每平方厘米幾美分),操作方法簡單,不需要Board大小和復雜度的限制,非常適合愛好業餘電子製作和學生類,比賽,比賽,創新設計等活動。清華大學電子技術實習EDA實習培訓課程,每天都能做出數百種不同的電路板設計,這種方法可以輕鬆實現。具體操作如下:

(1)將激光打印機設計成在熱轉印紙上打印圖形,注意打印反圖。

(2)覆銅板表面處理,去除表面油。可將CCL浸入腐蝕性液體中浸泡2〜3s,取出並沖洗乾燥;或用去污粉末擦洗。不要使用砂紙擦亮。

(3)將印刷電路圖粘貼到覆銅板的處理過的表面,並固定膠帶以防止錯位轉印。

(4)CCL脫模移機,加熱後加壓,三分鐘後取出。沒有轉移設備,家用電烙鐵也可以試試。

(5)待轉印的覆銅箔層壓板自然冷卻後,去除轉印紙,在覆銅箔層壓板的表面印刷PCB圖案。

(6)用油標修復斷線,沙眼,檢查無缺陷,待下一步腐蝕。第三,在CCL墊和印刷線上留下的連接部分的腐蝕,除去多餘的銅箔部分。

(1)腐蝕性液體可以自備,有許多化學物質會腐蝕銅。這裡推薦兩種方便安全的化學品(可選〜化學品商店)。

①氯化鐵(Fecf3)溶液,氯化鐵和水可按1:2配製。

②過硫酸鈉(Na2S208)水溶液,過硫酸鈉和水按1:3配製。

(2)蝕刻液的溫度應在40℃〜50℃之間,腐蝕時間一般為5〜10min。

(3)用塑料盒(可用塑料飯盒)將PCB板排列成箱體(液體可淹沒PCB板即可)腐蝕。

(4)用長發軟刷(如排筆)或廢刷均勻刷光,並及時清除化學試劑,這樣可加快腐蝕速度(不要用硬筆刷,以免刷關閉導線或焊盤)。

(5)將不需要的銅箔完全清除後,取出,清潔乾燥